項目背静 某超大型半导体行业制造厂厂家坐落于长角形沿海地区，一般生育销售晶圆和存储芯片。在生育销售整个过程中，晶圆割孔和打蜡 的时候存在大批量磨细液废水治疗，日访问量排出量约50吨。基于废水治疗中包含高渗透压浮动物、塑料亚铁离子及有机会“食品添加剂，直接的排出会对情况会造成嚴重被污染，厂家继续购买专用汽车设计正规治疗设施设备。 污废水 组成及由来 精磨液生产废水重要源头于晶圆代加工中的化学反应机械厂打磨（CMP）工艺流程，重要水有害物质还包括： 透明桌面颗料物 ：二防钝化硅、防钝化铝等研磨设备粒子，粒度在0.1-1μm，含量可以达到2000mg/L。 金属件阴阳离子 ：铜、铁、锌等，来源于抛光剂垫受到磨损及晶圆表面层铝合金层，铜亚铁离子氧化还原电位约50mg/L。 有机质加剂 ：收录面活力性剂、脱硫剂等，COD值在800-1200mg/L。 酸碱平衡性杂质 ：pH值浮动大，一般在2-11内。 解决艺环节 重视废水加工除理的特点，适用“预加工除理+生化学+深层次加工除理”乐队组合技术： 调节器池 ：均等化地表水储水量，加上酸碱性调低pH至比较适中。 混凝土析出 ：添加PAC（缔合氯化铝）和PAM（高密度聚乙烯酰胺），除掉透明桌面物和胶体溶液，沉降后SS除掉率>90%。 崔化氧化反应 ：适用Fenton化学药品（H₂O₂+Fe²⁺）分解生物碳增长剂，COD清掉率达60%。 生物工程清理 ：MBR膜微生物作用器进第一步溶解剩的有机酸物，COD降为100mg/L下面。 阳离子交流 ：转用光敏树脂吸铜阴离子，出水量铜含量<0.5mg/L。 砂滤+抗逆性炭活性炭过滤 ：保持出液清亮，达成《废污水网络综合排出规范规定》（GB8978-1996）第一规范规定。 后面目的 体系行驶稳定性后： SS<10mg/L，COD<60mg/L，铜化合物<0.3mg/L。 回收率达40%，余量合格直接排放出，年减低污废水 直接排放出1.10万吨。 正确处理的成本约15元/吨，远少于产业峰值。